近年來，在國家政策扶持及集成電路市場應用的推動下，中國集成電路產業保持高速增長，而IC設計業一直是集成電路產業中最具有活力的產業。

在萬物互聯的時代下，5G提供的高速率、低延遲、高帶寬的特性，配合人工智能的發展，對數據存儲提出了更高的要求，同時業界也更加注重存儲的可靠性與安全性，存儲芯片的需求與重要性日益凸顯，這給了本土存儲芯片企業巨大的發展空間。

下游市場應用推動下，EEPROM需求規模不斷擴大

作為存儲芯片的細分領域，EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory，帶電可擦可編程只讀存儲器) 是全球主流存儲器產品之一。由于其具備高可靠性、長使用壽命和高性價比等優點，在多個下游市場的推動下，EEPROM的全球需求規模正不斷擴大。

據新思界產業研究中心的數據顯示，2016-2020年，全球EEPROM存儲芯片市場年均復合增長率為6.3%，呈現持續上升態勢。2020年，全球EEPROM存儲芯片市場規模約為8億美元，預計2021年將接近8.5億美元。

我國EEPROM存儲芯片生產企業主要有聚辰股份、復旦微電、普冉股份等。其中，聚辰股份是我國EEPROM存儲芯片行業龍頭，也是全球第三大EEPROM存儲芯片生產商，在細分領域諸如智能手機攝像頭、液晶面板、筆電/服務器市場都占據全球龍頭和主流EEPROM供應商地位。

自2009年從ISSI（Integrated Silicon Solution Inc，芯成半導體）正式剝離運營，并于2019年成功登陸科創板的聚辰股份目前布局有非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片三大業務。

隨著智能手機朝多攝發展、影像功能的進步、數據/參數存儲需求的提升，EEPROM在智能手機端得到更為普遍的應用。據賽迪顧問統計，2016-2018 年，全球智能手機攝像頭領域對 EEPROM的需求量從 9.08億顆增長到 21.63億顆，預計到 2023年將達到 55.25億顆。非易失性存儲芯片業務是聚辰股份的核心業務，尤其在EEPROM 領域，聚辰股份擁有20年的研發經驗。

但聚辰股份的EEPROM產品不止應用在智能手機領域，還廣泛應用于液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

由于全球供應格局變化，加上國產替代潮流，上述來自非手機攝像頭模組領域的增長率已超過了手機攝像頭模組領域，這一細節的變化反映出EEPROM在其他領域呈現快速增長的趨勢，使得聚辰EEPROM業績不僅實現了增長，應用領域分布也更加均衡。

聚辰股份2021年半年報顯示，報告期內，聚辰股份非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等主要產品線上半年分別實現銷售收入20,531.98萬元、3,269.41萬元和2,501.44萬元，較上年同期分別增長9.27%、126.76%及67.95%。可見，音圈馬達驅動芯片與智能卡芯片復合增長率的提升之快。聚辰股份市場銷售高級副總經理、核心技術人員李強也表示，今年公司的三大成熟產品線——EEPROM、智能卡和音圈馬達驅動將實現更為健康的業績比例組成。

聚辰股份市場銷售高級副總經理、核心技術人員李強

聚辰股份開發智能卡芯片和音圈馬達（VCM Driver）驅動芯片這兩條產品線背后的邏輯是基于EEPROM技術積累的進一步拓展以及順應下游應用市場的需求。而現在看來，其背后的市場空間亦是巨大的。

其中，智能卡受益于在移動通信、金融支付、公共事業等領域應用的增加，據全球知名咨詢公司沙利文預計，到 2023 年全球智能卡芯片出貨量將達到 279.8 億顆，市場規模將達到 38.6 億美元。李強表示，中國是全球智能卡制造中心，廣闊的市場空間吸引了不少企業布局。

據了解，聚辰股份的雙界面CPU智能卡芯片獲得國密局商用密碼產品型號二級證書；非接觸邏輯加密卡芯片系列產品年出貨量超過4億顆，主要應用于居住證、公交卡、會員卡、門禁、校園卡等領域。

基于中國在智能卡領域領先的地位，海外市場成為另一大增量空間，也為聚辰股份帶來不少的營收。李強表示，這與公司全球化的布局息息相關，也與前身來自于外資企業的背景相關。

智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域，對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達驅動芯片市場保持穩定增長，隨著多攝像頭和前置自動對焦攝像頭應用的增加，音圈馬達驅動芯片市場規模將進一步增長，據沙利文預計，到 2023 年全球市場規模將達到 2.7 億美元。

值得一提的是，在音圈馬達芯片領域，聚辰股份是國內首屈一指的供應商，也是全球范圍內能夠提供VCM Driver全系列產品的供應商之一，同時也是市場唯一一家可以同時提供高性能EEPROM和VCM Driver芯片的廠家。聚辰股份的VCM Driver系列芯片在2020年出貨量2.3億顆，得到了市場的廣泛認可。

聚辰股份的強悍實力也得到了投資機構的認可，據集微網了解，聚辰股份的股東之一聚辰香港實際由投資機構盈富泰克（IPV Capital）控制，盈富泰克全球基金在過去十年中，領投全球50%以上最具價值的初創半導體企業，如兆易創新、圣邦股份、卓勝微等公司，并且取得了不錯的回報。對于聚辰股份的投資，也足以體現投資機構看好聚辰股份的發展。

汽車電子成存儲芯片市場新的增量空間

隨著存儲的應用市場逐漸打開，基于上述三大產品線，聚辰股份也將圍繞自身護城河，開展新的藍圖。李強表示，聚辰股份正進一步延展產品線，開拓汽車電子、DDR5內存等高技術壁壘和附加值的市場；此外，聚辰股份在NOR Flash領域也展開布局，進一步加強在存儲芯片市場的布局。

隨著汽車電動化、智能化、網聯化的加速發展，加之國產汽車制造商的崛起，BMS、儀表、網關、MDC、車身控制、智能座艙等汽車電子產品正成為EEPROM另一大重要應用場景。

中商產業研究院預計，2021年全球及中國汽車電子市場規模將達20189億元和8894億元。其中，汽車電子EEPROM存儲器芯片需求量將達到21.65億顆。

然而汽車應用對性能、安全的嚴苛要求，給國內廠商豎起了一道高門檻。車用芯片從業者曾對集微網表示，汽車關乎人命，因此門檻很高，以最基本的AEC-Q100車規級認證標準為例，廠商需要連續三個批次完成各項嚴苛的可靠性驗證，要符合這些標準必須要從研發設計階段就嚴格按照AECQ要求執行，這些比消費類IC的設計更復雜，要求更高。

作為國內EEPROM龍頭企業，聚辰股份擁有A2等級的全系列汽車級EEPROM產品和主流容量的A1等級的汽車級EEPROM產品，從最初應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統等外圍部件，逐漸延伸到BMS電池管理系統、智能座艙、MDC等核心部件。

經過十年技術積累和市場推廣，聚辰已經成為國內外眾多Tier1&Tier2廠商的供應商，終端車廠包含比亞迪、特斯拉、保時捷、現代、豐田、大眾、馬自達、吉利等國內外一線汽車品牌。

今年上半年，聚辰股份的車規級EEPROM取得關鍵進展。據聚辰股份中報披露，公司目前已取得第三方權威機構頒發的IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系的符合性證明，這是進入汽車領域滿足zero defect（零失效）的基本規范。此外，聚辰股份正積極推進車規級EEPROM的驗證工作。部分A1等級的EEPROM新產品有望在今年第四季度推出并完成AEC-Q100可靠性標準認證。

除了產品通過AEC-Q100測試，實際上車規產品還有對于完善的功能安全機制的考量，需要充分考慮每一個潛在失效產生的安全影響。聚辰為此設定了更高的產品目標，涉及功能安全滿足ISO26262不同等級的產品也在開發中。

除了汽車革命帶來的新機遇外，國產替代的浪潮也給予本土企業新的窗口。李強觀察到，從去年下半年至今年年初開始，公司車規級EEPROM整個產品導入的時間加快，客戶的需求量也放大很多。

究其原因，他認為，一方面是汽車加速電動化、智能化、網聯化的步伐，對于芯片的需求大幅上升。另一方面，國產替代的浪潮給予國內芯片企業很大的機遇。“以前車廠和Tier 1供應商都不給國內企業合作的機會，但現在窗口都對外開放了。”他說道。從去年下半年開始的缺芯潮，也讓業界意識到，汽車級芯片比其他消費級芯片更為短缺，基于這幾方面的因素驅使，讓聚辰股份整個車規級EEPROM的業績實現了快速增長，這也成為了公司的新方向。

在DDR領域，EEPROM 主要用于存儲 DRAM 模塊的配置參數。據集微網了解，聚辰股份已向 ADATA、Avant、記憶科技、G.SKILL 等 DDR 內存條市場的下游終端客戶銷售 DDR4 中的 EEPROM 產品，并形成了良好的業務合作關系，這也為聚辰股份 DDR5 中的 EEPROM 的市場推廣提供了便利性。目前，聚辰股份正在與瀾起科技合作開發DDR5內存條模組用TS（溫度傳感器）+EEPROM芯片產品，應用DDR5中的EEPROM產品已通過部分下游內存模組廠商的測試認證，有望最早于今年下半年實現量產銷售。

NOR Flash的應用場景相當廣泛，傳統家電、新興的設備還有各種智能設備都將成為NOR Flash下游應用場景。前瞻產業研究院指出，在物聯網、可穿戴設備、屏幕以及車載電子等下游領域的推動下，NOR Flash將重拾增勢，進入新的增長期。NOR Flash的市場空間下行已成為歷史，新興領域的發展正為NOR Flash帶來新的機遇，2026年市場規模有望突破40億美元。

李強表示，NOR Flash的賽道要更寬更大，其市場空間是EEPROM的3-5倍。同時，聚辰股份也在加速從工規往車規產品的發展，這其中也包括了NOR Flash的車規產品。

IC設計業百舸爭流，企業如何取得長足發展？

前瞻產業研究院在報告中指出，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》發布和其他一系列鼓勵政策的頒布，集成電路設計行業成為目前中國集成電路產業中競爭最為激烈的領域。

李強指出，國內IC設計業確實是相當熱門的領域，但同質化現象仍相當嚴重。IC設計企業自身需要不斷持續發展，或是轉型升級、拓寬賽道、拓寬產品線。例如聚辰股份的EEPROM從單一的產品變成多顆產品的供應商。他認為，不光需要拓寬和完善自身產品線，客戶群體與整個應用領域都要隨之拓展。

以聚辰股份為例，能夠取得亮眼業績和高速增長的背后，得益于在產品和技術上不斷耕耘與迭代、全球化的布局以及一直以來抱持的專業、專注的態度。

李強總結道，首先，聚辰股份在存儲有多年的積累，產品與技術是兩大關鍵因素。隨著工藝節點的推陳出新，公司的產品也相應進行迭代，為整體產品線夯實了基礎；其次，聚辰股份擁有全球化的布局，不僅僅是服務中國客戶；再次，聚辰股份有著嚴格且優秀的質量管理體系，對于發貨交接和售后支持得到了全球客戶的廣泛認可；最后，聚辰股份拓展和完善產品線的戰略布局主要基于兩個維度：一是通過技術的拓展，例如NOR Flash與EEPROM技術具備一定的共同性，可以充分利用公司在EEPROM領域的研發成果和技術資源積累，完善公司在非易失性存儲芯片市場的布局，成為全系列代碼型存儲芯片供應商；二是應用與客戶層面的拓展，例如聚辰股份推進NOR Flash和音圈馬達驅動產品線的研發，是基于現有客戶群中對相關產品提出需求，良好的客戶基礎也讓新產品的推廣更加高效可控。

“單一產品型的公司在國內成功的案例并不多，特別是對于一些低端的設計公司，可能根本沒有發展的機會。因此聚辰股份在產品線上拓寬的同時，也在客戶群體及相關應用領域上進行拓展。”他說道。

李強表示，IC設計企業除了需要在同質化現狀中尋求突破之外，也要避免在資本介入下過度趨向互聯網模式，尤其是IC設計人員的頻繁流動現象值得企業深思。

“對于企業而言，建立和完善人才培養管理制度是一個長期課題。對于從業者而言，擁有完整的項目開發經驗對其職業發展是相當重要的。“李強強調。

他表示，應該讓真正懂得半導體行業的人來做投資與管理，加大研發創新力度，不斷突破高端產品壁壘才有利于整個行業的發展。

對于未來國內半導體行業的發展，李強認為，產業鏈上下游的合作或者互動會更加緊密。這一方面依賴于系統應用的發展，有了新產品、新應用、新終端的出現，市場才會對IC有新的需求。另一方面，IC設計企業非常依賴于系統廠商對產品的定義，有了系統應用工程師的指導，才能夠定義更準確、更具性價比的產品。

科創板的推出，也給了國內半導體企業極大的發展空間。“我認為目前上市的公司是有一定的積累與能力的，但也希望整個行業沉下心來思考，要有未來轉型升級的目標與計劃，切莫急功近利。中國的市場空間很大，且應用領域與方向很多，資本市場對國內半導體企業的助力還是相當大的，并且是正向的，希望行業走向一個健康的正循環。”李強說道。

（本文轉載于集微網）