8月10日， “2023中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”在無錫順利舉辦。期間，在無錫市集成電路學會指導下，經過專家組評審，芯榜、亞太芯谷科技研究院聯合發布，聚辰半導體入圍“芯榜·芯未來-2023中國最具投資價值車規級芯片企業”榜單。

近年來，在國家政策支持下，我國智能汽車行業前景廣闊，車規級芯片成為拉動半導體行業的重要引擎之一。據統計，2022年全球汽車芯片市場規模約為3100億元，預計于2030年前，全球汽車芯片市場將超過6000億元。聚辰半導體作為一家全球化的IC設計高新技術企業，目前擁有EEPROM、NOR Flash、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線，2009年成立于上海張江，并于2019年登陸上交所科創板（股票代碼：688123）。

在汽車電子領域，聚辰半導體精準洞悉市場趨勢，積極制定企業發展戰略，不斷突破汽車芯片的研發創新水平，并嚴格把關產品和服務質量，已成為國內少數能提供A1及以下等級全系列車規級EEPROM 芯片的供應商。同時新產品NOR Flash也已通過第三方權威測試認證機構的AEC-Q100 Grade 1車規級驗證。2021年上半年，公司已取得第三方權威機構頒發的IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系的符合性證明。經過十余年技術積累和市場推廣，聚辰已成為國內外眾多Tier 1 、Tier 2廠商及終端車廠的優質供應商，產品廣泛應用于新能源汽車的智能座艙、視覺感知、三電系統、底盤傳動及微電機等核心領域。

此次入選最具投資價值車規級芯片企業榜單，再次證明了聚辰在車規級芯片研發領域的卓越實力和市場表現力。聚辰將以此次榮譽為動力，繼續把握好國產替代化與汽車智能化、電動化的時代浪潮，持續致力于技術研發和產品優化，為市場客戶與投資者創造價值。