11月28日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車(chē)承辦，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。聚辰半導(dǎo)體GT24C64E-2GLA1-TR汽車(chē)級(jí)EEPROM獲選2023汽車(chē)芯片50強(qiáng)。

本屆“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽吸引了數(shù)十萬(wàn)行業(yè)人士的關(guān)注，經(jīng)過(guò)網(wǎng)絡(luò)票選和“先進(jìn)性、技術(shù)可行性、經(jīng)濟(jì)可行性、市場(chǎng)認(rèn)同性”四個(gè)維度的專(zhuān)家評(píng)定，聚辰GT24C64E-2GLA1-TR從眾多優(yōu)秀企業(yè)脫穎而出。

GT24C64E-2GLA1-TR是一款汽車(chē)級(jí)64 Kbit的串行EEPROM芯片，該芯片符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)AEC Q100 Grade 1（-40℃~+125℃）所定義的高可靠性，應(yīng)用于智能座艙、智能駕駛、OBC、車(chē)窗車(chē)門(mén)微控制器等核心車(chē)載模塊。乘時(shí)乘勢(shì)，聚力聚強(qiáng)。聚辰半導(dǎo)體將持續(xù)專(zhuān)注產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)拓，致力于為市場(chǎng)客戶提供技術(shù)過(guò)硬的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，加快汽車(chē)芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，與行業(yè)伙伴共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。