4月23日，“物聯之星”年度榜單頒獎典禮在上海浦東喜來登由由大酒店隆重舉辦，聚辰半導體榮獲2023年度中國物聯網企業百強稱號。

聚辰半導體于2009年成立，2019在上交所科創板上市，總部位于上海張江，在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有分支機構。

聚辰基于在 EEPROM 領域的技術積累和研發實力，順應下游應用市場的需求，將 EEPROM業務向應用端進行延伸，逐步開發了智能卡芯片產品。面對不斷變化的下游應用市場需求，公司將進一步加強對供應鏈管理、新零售、身份識別、智能表計、交通管理等重點市場的拓展力度，并著力推廣芯片面積更小、讀寫性能更優、靈敏度更高的新一代智能卡芯片產品，同時加大對非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片等新產品的市場拓展力度，并重點開發新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代 RFID 標簽芯片以及超高頻 RFID 標簽芯片產品，以滿足迅速變化的市場對不同產品型號與更新技術的需求。

在智能卡芯片領域，聚辰通過自主研發的加密算法以及安全防護技術提升了產品的安全性，通過自主研發的用于非接觸卡類芯片的編程失敗自檢測技術提高了非接觸通信數據傳輸的準確性及效率，通過自主研發的低功耗技術提升了非接觸 CPU 卡的工作距離，并通過采用公司自主研發的嵌入式 EEPROM 技術，保證了邏輯卡芯片的可靠性和數據保存時間，大幅提升了產品的生命周期。

此次獲得榮譽，是對聚辰長期耕耘成果的肯定，也將激勵公司持續相應市場需求，不斷提高產品的競爭力和附加值，拓寬行業產品的成長空間。

關于物聯之星

“物聯之星”評選活動始于2008年，活動旨在展示物聯網發展進程優秀的企業、產品、應用和人物，樹立物聯網行業榜樣，推動物聯網行業的發展和普及，增強物聯網行業的整體凝聚力，引導行業健康發展。經過十多年的發展和沉淀，物聯之星已發展成為中國物聯網行業規格隆重、影響力大的評選活動，是一年一度衡量物聯網企業的標尺活動。