近日，聚辰半導體宣布，基于第二代NORD先進工藝平臺成功推出業界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在應用過程中實現高可靠性的同時顯著節省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可為消費領域提供極具成本優勢的存儲解決方案。

較之于第一代，第二代NORD平臺采用了更先進的制造工藝，芯片尺寸可減少約1/3，為應用設備的迷你化和便攜化提供極大限度的緊湊型設計自由。另一方面，尺寸的縮小并不減損芯片的性能，聚辰的NOR Flash芯片系列具有耐高溫性強、擦除速度快、編程功耗低、寬電壓電路自適應、抗靜電能力佳等優勢，能很好地滿足不同應用的存儲需求。因此，該系列產品能夠為客戶提供高可靠的、更具成本競爭優勢的解決方案。

隨著科技的飛速發展，電子設備在各種應用中發揮著越來越重要的作用，其內部功能結構也日趨復雜，對產品節能高效、小型化、輕量化的要求越來越高。基于第二代NORD工藝推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列，很好地滿足了諸如WIFI模塊、BLE/BLT藍牙模塊、可穿戴設備、 IOT設備等終端產品的設計需求，幫助客戶在性能和成本上取得競爭優勢。

作為NORD工藝的領軍者，聚辰半導體基于第二代NORD工藝平臺推出業界最小尺寸的高可靠性NOR Flash系列芯片，目前已研發和量產多款容量產品，為存儲行業和終端應用注入新的活力。在未來，聚辰將依托先進的研發能力與優質的客戶資源，進一步推出高容量系列產品，引領技術創新，持續為行業客戶貢獻價值。