崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片的模擬IP電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和考核

2、根據(jù)公司的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，負(fù)責(zé)相應(yīng)模擬電路技術(shù)的研究和設(shè)計(jì)，協(xié)助驗(yàn)證

任職要求：

1、碩士及以上或同等學(xué)歷程度；微電子專(zhuān)業(yè)

2、具有集成電路芯片設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)；熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程；具備一定的模擬電路測(cè)試經(jīng)驗(yàn)

3、熟練使用Hspice，spectre等相關(guān)EDA軟件

4、熟練操作計(jì)算機(jī)，熟悉常用辦公軟件，具備英語(yǔ)口頭和書(shū)面的應(yīng)用能力

5、能與邏輯設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師有良好溝通

崗位職責(zé)：

1、參與IC 版圖設(shè)計(jì)與仿真，根據(jù)版圖工程師的求完成工作

2、協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn)和解決設(shè)計(jì)過(guò)程中潛在的問(wèn)題，如ESD、Latch up、時(shí)效、噪音等

配合驗(yàn)證、修訂等

任職要求：

1、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2、熟悉基于CMOS工藝的CADENCE設(shè)計(jì)工具

3、了解IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程

4、5年以上版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

崗位職責(zé)：  

1、 負(fù)責(zé)專(zhuān)用集成電路或混合信號(hào)芯片中數(shù)字電路的RTL設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作

2、 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)

3、 負(fù)責(zé)邏輯綜合，靜態(tài)時(shí)序分析，一致性驗(yàn)證等

4、 參與測(cè)試和仿真向量生成，F(xiàn)PGA相關(guān)驗(yàn)證支持

5、 參與芯片的樣品調(diào)試和量產(chǎn)測(cè)試

任職要求：

1、 碩士學(xué)歷，電子工程，微電子，或相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2、 5年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

3、 熟悉ASIC 流程，熟悉VHDL/Verilog

4、 具有數(shù)字、模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；

5、 良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神

6、 有成功產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)和流片經(jīng)歷

7、 優(yōu)先考慮有以下相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)之一：存儲(chǔ)器，智能卡，自動(dòng)控制（PID）

工作概要：

基于ARM、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺(tái)、13.56MHZ射頻芯片平臺(tái)，進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔。為芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用系統(tǒng)，給客戶(hù)提供完整的應(yīng)用解決方案。

崗位職責(zé):

1、 開(kāi)發(fā)芯片產(chǎn)品可靠性考核平臺(tái)、測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)的軟硬件

2、 編寫(xiě)所開(kāi)發(fā)平臺(tái)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔等

3、 參與公司芯片產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)相關(guān)的軟硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

4、 參與公司RFID芯片產(chǎn)品的演示板、演示系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

5、 向公司其他部門(mén)提供技術(shù)支持

任職要求：

1、 電子、微電子類(lèi)本科及以上學(xué)歷

2、 3年以上單片機(jī)（51/AVR/PIC/ARM）硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3、 3年以上單片機(jī)C語(yǔ)言編程經(jīng)驗(yàn)

4、  熟悉常用外設(shè)接口，如CAN、USB、I2C、UART、SPI等

5、 熟練使用萬(wàn)用表、示波器、邏輯分析儀等設(shè)備

6、 具有非接觸讀卡器（13.56MHz）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

7、 優(yōu)秀的溝通和協(xié)調(diào)能力，工作細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)

崗位職責(zé)：

1、 配合設(shè)計(jì)部門(mén)制定新產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃

2、 新產(chǎn)品的特性分析測(cè)試，產(chǎn)品相關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)收集

3、 支持RD/QA/FAE部門(mén)做失效模型分析

4、 為量產(chǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)CP/FT測(cè)試程序

5、 量產(chǎn)管控和低良率處理

任職要求：

1、 學(xué)歷本科及以上

2、 至少三年IC測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

3、 最好有SOC或者混合信號(hào)測(cè)試方面的經(jīng)驗(yàn)

4、 熟悉測(cè)試機(jī)臺(tái)KALOS,MAGNUM或者D10

5、 具有良好的邏輯性，能夠快速的找到問(wèn)題并解決問(wèn)題

6、 積極向上，工作高效并具有團(tuán)隊(duì)合作精神，英語(yǔ)溝通熟練

崗位職責(zé)：

1、主要負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品芯片各模擬模塊功能/性能考核及測(cè)試

2、根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行MCU可靠性相關(guān)驗(yàn)證

3、與FAE合作，指導(dǎo)客戶(hù)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)MCU產(chǎn)品，解決客戶(hù)應(yīng)用問(wèn)題。

4、起草產(chǎn)品應(yīng)用說(shuō)明，指導(dǎo)客戶(hù)使用

任職要求：

1、電子，計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、能獨(dú)立進(jìn)行MCU板級(jí)開(kāi)發(fā)，完成SCH&PCB設(shè)計(jì)，熟悉常用測(cè)試電路設(shè)計(jì)、焊接、器件選型等

3、較強(qiáng)的問(wèn)題解決和故障排除能力，軟硬件集成方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和良好的調(diào)試技能

4、熟練使用實(shí)驗(yàn)室基本儀器

5、良好的團(tuán)隊(duì)合作、溝通能力

崗位職責(zé)：

1、 依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范完成MCU芯片模擬模塊功能/性能考核，完成測(cè)試報(bào)告

2、 已經(jīng)設(shè)計(jì)需求對(duì)MCU相關(guān)模擬模塊進(jìn)行性能分析測(cè)試

3、 與FAE合作，為客戶(hù)相關(guān)MCU方案設(shè)計(jì)提供技術(shù)支持

4、 起草產(chǎn)品應(yīng)用說(shuō)明，指導(dǎo)客戶(hù)使用

任職要求：

1、電子，計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年工作經(jīng)驗(yàn)

2、有一定的MCU 固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉STM32等 cortex-M MCU優(yōu)先

3、能使用實(shí)驗(yàn)室基本儀器，掌握基本調(diào)試技能

5、良好的團(tuán)隊(duì)合作、溝通能力

崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)基于雙軸/多軸IMU的光學(xué)對(duì)焦（OIS）平臺(tái)穩(wěn)定控制系統(tǒng)算法設(shè)計(jì)、仿真、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證工作。

任職要求：

1. 研究生及以上學(xué)歷，自動(dòng)控制、模式識(shí)別、電子信息、電力電子及電力傳動(dòng)、計(jì)算機(jī)、信息學(xué)、數(shù)學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2. 熟悉云臺(tái)或者OIS系統(tǒng)工作原理，熟悉陀螺儀校準(zhǔn)算法，具有云臺(tái)控制和OIS控制算法研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉自動(dòng)控制理論，掌握閉環(huán)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和數(shù)字信號(hào)處理基本知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具有卡爾曼濾波器、小波變換、狀態(tài)觀測(cè)器等算法研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

4. 熟悉基于DSP/MCU/FPGA等嵌入式系統(tǒng)單板軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

5. 三年以上工作經(jīng)驗(yàn)

崗位職責(zé)：

1、 負(fù)責(zé)高頻智能卡模塊前端設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

2、 負(fù)責(zé)芯片整體仿真驗(yàn)證

3、 負(fù)責(zé)芯片的工程驗(yàn)證及失效分析

任職要求：

1、 精通晶體管級(jí)電路設(shè)計(jì)與仿真

2、 精通常見(jiàn)模擬模塊設(shè)計(jì)，如BGR，amplifier等

3、 有高頻智能卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

4、 熟悉ISO14443、15693等高頻通訊協(xié)議優(yōu)先

5、 微電子/電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科、碩士或博士

6、 3年以上相關(guān)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

崗位職責(zé)：

1、 參與高頻智能卡芯片的模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

2、 參與芯片整體仿真

3、 支持測(cè)試部門(mén)，幫助芯片級(jí)調(diào)試和失效分析

任職要求：

1、 扎實(shí)的晶體管級(jí)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

2、 熟悉常用電路設(shè)計(jì)及仿真工具

3、 愿意主動(dòng)學(xué)習(xí)和交流

4、學(xué)歷要求：微電子/電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科、碩士或博士